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仅历时一年时间，成都高新区芯未半导体项目一期近日举行通线仪式，标志着芯未一期项目全面通线投产，芯未半导体项目推进迈出关键一步。

据了解，芯未半导体项目位于成都高新西区，由成都高投集团下属高新发展投资建设，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务，本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，芯未项目于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时一年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，有助于成都高新区加快构建竞争优势突出的现代产业体系，有效支撑产业建圈强链。

“本次成功通线，标志着高投集团在功率半导体产业领域迈出关键一步。”成都高投集团相关负责人表示，高投集团将坚定不移推进国企改革转型升级，聚焦国产替代与创新升级，加快功率半导体行业布局，助力成都高新区主导产业“建圈强链”，夯实产业根基。

据成都高新区电子信息产业局相关负责人介绍，成都高新区通过聚力实施补制造、优设计、延链条、强技术、建平台、聚资本、引人才、创品牌等8项重点工作，推动区域功率半导体产业高质量增长，力争2025年实现全面突破，建成创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群。

（文章来源：每日经济新闻）